В 3G iPhone будет поддержка мобильного телевидения и 5 Мп камеры?

Известный iPhone-хакер Zibri опубликовал интересную находку. По его мнению, строка «SGOLD3» в прошивке iPhone 2.0 означает, что новый 3G iPhone будет построен на чипе Infineon S-GOLD3H PMB8878. На самом деле, известно, что новый телефон Apple будет построен на чипе Infineon, но эта строка позволяет сделать предположения о будущем функционале нового гаджета.

Infineon PMB8878 поддерживает HSDPA на скорости до 7,2 Мбит/с, аппаратное декодирование видео и аудио, 5 Мп модуль камеры и модуль мобильного ТВ формата DVB-H.

Нельзя утверждать, что Apple реализует все возможности нового чипа, это пока находится лишь на уровне догадок.