HTC собирается использовать «жидкий металл» для корпусов смартфонов

По неофициальным данным, компания HTC планирует использовать при создании корпусов смартфонов сплав LiquidMetal. Производством и поставками корпусов займется фирма Jabon International, однако ее представители отказались комментировать информацию. Ранее предполагалось, что «жидкий металл» для корпусов будет применять Apple.

Как сообщает DigiTimes, компания уже наняла японских специалистов, которые помогут адаптировать технологию под нужды производителя. Ожидается, что смартфоны HTC из «жидкого металла» могут быть анонсированы уже во второй половине текущего года.

Сплавы LiquidMetal обладают высоким пределом прочности, устойчивостью к коррозии, очень высоким коэффициентом восстановления и повышенными износостойкими характеристиками. Это позволяет использовать их при создании «усиленных» гаджетов (корпуса для флешек, мобильных телефонов Vertu, часов и т. д.), а также «iскрепки» (SIM eject tool) для устройств Apple.