Рынок мобильных телефонов ожидает большее число встроенных решений

Как пишет издание DigiTimes со ссылкой на источники в компаниях-участницах рынка мобильных телефонов, основной тенденцией в ближайшее время станет встраивание все большего числа элементов в один чип для снижения общего уровня энергопотребления.

При этом, несмотря на рост прибыли от продажи смартфонов и высокобюджетных мобильных телефонов, требования производителя по функциональности модулей остались прежними - это аудио- и видеоконтроллеры, беспроводные Bluetooth-адаптеры, FM-радиоприемники, GPS-приемники и адаптеры Wi-Fi. Однако моделей с такими компонентами становится все больше, и они оказывают все большую нагрузку на процессоры и аккумуляторные батареи.

После того, как американская компания Broadcom успешно запустила для корпорации Apple производство своего модуля, объединяющего контроллеры Wi-Fi и Bluetooth, другие производители микросхем, Atheros Communications, CSR, NXP Semiconductors, Texas Instruments (TI) и Infineon Technologies, представили свои интегрированнные решения, в том числе Wi-Fi-GPS, Bluetooth-FM, Bluetooth-GPS и Bluetooth-аудиоконтроллер.

По словам источников, в последнее время одной из главных тенденций на рынке станет усовершествование универсальных чипов и повышение их экономичности, в том числе за счет возможности совместно использовать выделяемую для процессора электроэнергию.